摘要：2025年4月1日，国际光纤通信会议（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition,OFC）在美国旧金山市召开，课题组博士生苏锦伟参加了此次会议并现场交流研究工作。
2025年3月30日至4月3日，苏锦伟赴美国旧金山参加了全球光通信领域最具影响力的学术会议——第50届国际光纤通信会议（Optical Fiber Communication Conference, OFC）。本次会议汇聚了来自学术界、产业界的数千名专家，围绕光纤通信技术的前沿研究、产业化应用及未来趋势展开深入探讨。会议期间，苏锦伟通过口头报告、学术交流、海报展示及产业会展等活动，系统梳理了光通信领域的最新动态，并基于自身研究方向与同行交换了观点。以下从个人学术成果展示、学术收获、产业洞察三个方面进行总结。
个人学术成果展示：微转印高速光交换技术
在4月2日的“Switches and Control of Photonic Circuits”分会场中，苏锦伟以《Broadband and Low-Crosstalk 2×2 Electro-Optic Switch via Micro-Transfer Printed TFLN on Si3N4》为题进行了12分钟口头报告。报告聚焦微转印工艺在高速光交换芯片制造中的创新应用，提出了一种基于微转印异质集成铌酸锂-氮化硅光电子芯片平台的光交换方案，其切换速度达到皮秒级，同时兼容超低损耗氮化硅商业流片平台。实验结果表明，该技术有望在数据中心光互连和边缘计算场景中可显著降低能耗与延迟。报告结束后，多位学者针对技术可扩展性、工艺兼容性等问题展开讨论。有学者建议进一步探索该技术与光电共封装（CPO）架构的协同优化；产业界则关注其规模化生产的可行性。此次报告不仅验证了技术路线的学术价值，也为后续产学研合作奠定了基础。
学术前沿动态：从高速调制器到IMDD
会议期间，苏锦伟重点关注了光通信系统核心器件的前沿研究。在关于IMDD（强度调制直接检测）与高速调制器的专题报告中，KIT团队展示了基于硅光子的高性能调制器优化方案，其传输速率突破500Gbps/lane，适用于短距数据中心场景。此外，多篇报告聚焦高阶调制格式（如PAM4、QAM）与新型材料（如铌酸锂薄膜、钛酸钡薄膜）的结合，揭示了未来调制器在带宽、线性度及功耗方面的突破方向。
产业界技术趋势与产品洞察
在同期举办的行业会展中，全球领先的光通信企业展示了以下技术布局：
光电共封装（CPO）：Intel、思科等公司推出多款CPO原型产品，目标将光引擎与ASIC芯片的互连距离缩短至毫米级，以满足AI算力集群的超高密度需求。
光交换与激光雷达：Ipronics发布面向多功能应用的可重构32×32光交换矩阵，而激光雷达厂商Innoviz则展示了基于1550 nm光源的固态雷达模块，强调其抗干扰能力在自动驾驶中的优势。
光模块与异质集成：中际旭创（InnoLight）推出1.6T OSFP-XD可插拔光模块，采用COC（芯片上封装）技术；Intel则公布其异质集成流片服务，支持III-V族材料与硅基器件的晶圆级混合集成，Ligentec公布铌酸锂-氮化硅晶圆键合异质集成服务，与III-V PD-氮化硅异质集成流片服务，有望解决光子芯片量产瓶颈。
此次参会明确了光电子技术在“算力时代”的核心价值。期待未来通过持续创新，推动学术成果向产业落地转化。
图1：论文作者在会议现场作报告
图2：听取学术报告
图3：参加海报展览
图4：参加行业会展
