国家级主要项目 ➢科技部 973计划（项目首席：陈建平），超高速低功耗光子信息处理集成芯片与技术基础研究（2011-2015）重点研发任务（青年科学家项目，项目首席：陆梁军），近零功耗非易失可重构光子器件（2021-2024）重点研发任务（青年科学家项目，项目首席：胡亮），面向引力波探测的星间时频比对及其光子芯片（2024-2029）重点研发任务（国际合作项目，项目首席：陆梁军），光子集成毫米波波束赋形技术合作研究（2025-2027）人才项目（负责人：李雨），高速硅基光电器件及系统的研究（2023-2025）➢自然科学基金委 重大项目课题（负责人：周林杰），高线性度硅基调频连续波光发射芯片研制（2021-2025）重大仪器专项（负责人：陈建平），超高速数字式实时光电示波器研制（2012-2015）重大仪器专项（负责人：吴龟灵），超长距离高精度光纤时频传递技术与设备（2017-2021）重点项目（负责人：陈建平），超高速高精度光学模数转换技术研究（2016-2020）重点项目（负责人：周林杰），基于微环阵列的大容量智能光交换集成芯片（2021-2025）国际合作重点项目（负责人：陈建平），面向高精度大范围光学频率传递的硅基光子芯片研究（2022-2026）国际合作项目（负责人：周林杰），超紧凑型基于狭缝波导的硅-二氧化钒混合调制器（2016-2019）青年基金（B类，负责人：周林杰），硅基光子信息处理器件与技术（2015-2017）青年基金（B类，负责人：吴侃），高重频、低噪声光纤脉冲光源（2020-2022）➢其他国家级项目 重大科技基础设施（负责人：胡亮），高精度地基授时系统（西安合肥段光纤光频传递系统，2022-2028）中组部（负责人：陆梁军），可编程光子处理器（2025-2027）➢国防项目（略） 省部级主要项目 ➢上海市级重大专项 子项目（负责人：陈建平），大规模光开关集成芯片研究（2017-2021）➢其他项目（略） 企业委托项目（略）

光集成 主要研究光电子芯片（包括硅基光电子芯片）设计与制备、光电融合与异质集成，光电子芯片驱动与控制，光电子芯片封装、测试和失效分析，光电子集成芯片在数据/智算中心光互连、高速大容量光通信、智能感知（包括片上激光雷达等）、宽带微波光子信息处理等领域的应用。光通信 主要研究有线/无线光学时间频率传递与测量技术、集成器件与芯片、系统与网络，及其在国家时频体系、导航与定位、5G/6G无线通信、前沿基础研究、分布式协同、时空智能等领域的应用

中心依托光子传输与通信全国重点实验室，建有上海交大平湖智能光电研究院等国家和省部级科研基地与平台，拥有技术精湛的研发与工程实施队伍，能有效促进学生实践动手能力的提升，亦可方便开展技术成果应用与转化。